burkert寶德質(zhì)量流量控制器20001620技術(shù)參數(shù)

burkert寶德質(zhì)量流量控制器20001620技術(shù)參數(shù)

8741型熱式氣體質(zhì)量流量控制器*3nm3/h,H2,標(biāo)定壓力5bar,鋁基座,G1/4寸,4-20mA

控制器| H2 | 3000 nm3 /h | 24v DC |內(nèi)螺紋- G1/4" | 4-20 mA

介質(zhì) 和 校準(zhǔn)

安裝位置

水平

工作面積中等1

3

單位介質(zhì)1

Nm3 /小時

工作介質(zhì)1

H2

校正介質(zhì)1

真實氣體

校準(zhǔn)Qnom壓力介質(zhì)1

5

壓力規(guī)格單位

bar (ü)

密封材料

閥座密封材料

FKM（氟橡膠）

對外部材料的密封

FKM（氟橡膠）

輸入/輸出

輸入類型數(shù)字量

1四氯乙烯

輸出類型數(shù)字量

1

測量

測量或控制范圍

1:50

過程連接 型號/口徑

端口連接1 DN

1/4 "

端口連接類型

內(nèi)螺紋

端口連接1標(biāo)準(zhǔn)

G

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造

工藝氣體控制

應(yīng)用場景：CVD（化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、刻蝕工藝中的氣體控制（如SiH?、NH?、Cl?）。

技術(shù)需求：

高精度：±1% FS（確保薄膜均勻性）。

快速響應(yīng)：<10ms（適應(yīng)脈沖工藝）。

耐腐蝕：傳感器需耐受腐蝕性氣體。

真空系統(tǒng)

應(yīng)用場景：離子注入機、真空鍍膜機中的氬氣（Ar）流量控制。

技術(shù)需求：

大流量范圍：0-500 SLM。

低壓降設(shè)計：減少真空泵負(fù)載。

化工與實驗室

反應(yīng)釜進氣控制

應(yīng)用場景：精細(xì)化工中的氣體反應(yīng)（如H?、O?參與的反應(yīng)）。

技術(shù)需求：

高穩(wěn)定性：長時間漂移<0.5% FS。

耐腐蝕材料：316L不銹鋼或PEEK閥體。

氣相色譜儀（GC）

應(yīng)用場景：載氣（He、N?）的恒流控制。

技術(shù)需求：

低壓降：<0.1bar（避免影響色譜柱分離）。

數(shù)字通信：支持Modbus或RS-485集成。

生物醫(yī)藥

發(fā)酵罐通氣控制

應(yīng)用場景：O?和CO?的配比控制（影響菌體代謝）。

技術(shù)需求：

衛(wèi)生級設(shè)計：易清洗。

耐腐蝕：耐受高溫蒸汽滅菌（121℃）。

凍干機控制

應(yīng)用場景：N?在冷凍干燥中的流量控制。

技術(shù)需求：

寬溫型：-20-80℃（適應(yīng)凍干循環(huán)）。

高精度：±0.5% FS（確保產(chǎn)品均一性）。

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